国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司申请一项名为“芯片封装方法和电路板”的专利，公开号CN121075926A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装方法和电路板，其中，芯片封装方法包括：获取带有承载层的第一线路层，并将第一芯片嵌设于所述第一线路层内；从所述承载层靠近所述第一芯片一侧进行塑封，形成第一封装层，并去除所述承载层，以暴露所述第一芯片的一侧端面；将第二芯片对应所述第一芯片设置于所述第一芯片的一侧端面；对所述第二芯片一侧进行塑封，形成第二封装层北京股票配资官网，从而形成整板；对所述整板表面进行钻孔电镀处理，在整板表面形成导电层，以连接所述第一芯片与所述第二芯片；对所述导电层进行蚀刻，以在所述整板靠近所述第一芯片的一侧端面形成至少两个焊盘。通过上述方式，有效提高了信号传输效率以及电路板的散热效率。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目736次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可15个。
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